近日,中移物聯(lián)網有限公司(以下簡稱“中移物聯(lián)”)和歸芯科技達成深度戰(zhàn)略合作,雙方緊密圍繞“通信技術及行業(yè)深度合作”的主題,立足4G、5G、NTN及下一代通訊技術,發(fā)揮各自領域的專業(yè)技術能力,結合市場需求與產業(yè)發(fā)展,從“芯”定義符合物聯(lián)網所需要的產品。
中移物聯(lián)基于歸芯科技GX318芯片平臺自主設計開發(fā)的首款Cat.1模組ML307G系列產品已正式發(fā)布。該系列產品采用全國產化芯片及外圍元器件設計,具備精簡可靠的軟硬件架構,豐富的外設擴展接口,高度前向兼容性等特點,在幫助客戶降低終端開發(fā)難度、縮短開發(fā)周期,快速實現(xiàn)網絡升級,提升產品性價比的同時,還具有以下差異化優(yōu)勢:
異構多核架構:為客戶應用提供獨立的500MHz主頻的應用處理器,更有利于客戶端復雜應用程序的開發(fā)與繼承;
極致代碼優(yōu)化:為客戶應用提供更大的程序運行和數(shù)據(jù)存儲空間。ML307G-DC業(yè)內首家實現(xiàn)基于4MB ROM+4MB RAM配置下支持Data+VoLTE+FOTA功能;
外擴存儲支持XIP:實現(xiàn)存儲與應用數(shù)據(jù)的靈活配置,更好滿足客戶Open CPU類需求的開發(fā)與擴展;
極致功耗設計:深度優(yōu)化和大幅延長電池供電類終端產品的使用時間,提升用戶體驗。
中移物聯(lián)ML307G系列產品將以極致的性價比和競爭力,為中低速泛物聯(lián)網市場注入硬核動能,在智能支付、智慧安防、定位追蹤、智慧校園、無線對講、智慧表計和智能穿戴等多場景應用帶來更多的增值和更好的體驗。
未來,中移物聯(lián)將繼續(xù)攜手歸芯科技,聚焦前沿物聯(lián)技術與場景,在5G RedCap、NTN和新一代移動通信技術上通力協(xié)作,推出契合行業(yè)需求的產品,加速推動更多數(shù)智化場景落地。